眾所周知，在電子行業(yè)有這樣一個形象的比喻：如果把MCU比作電路的大腦，那么晶振毫無疑問就是心臟了。同樣，電路對晶體晶振（以下均簡稱：晶振）的要求也如一個人對心臟的要求一樣，最需要的就是穩(wěn)定可靠。晶振在電路中的作用就是為系統(tǒng)提供基本的頻率信號，如果晶振不工作，MCU就會停止導致整個電路都不能工作。然而很多工程師對晶振缺乏足夠的重視和了解，而一旦出了問題卻又表現(xiàn)的束手無策，缺乏解決問題的思路和辦法。
 
　　晶振不起振問題歸納
 
　　1、 物料參數(shù)選型錯誤導致晶振不起振
　　例如：某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，結果選用12.5PF的，導致不起振。
　　解決辦法：更換符合要求的規(guī)格型號。必要時請與MCU原廠或者我們確認。
 
　　2、 內部水晶片破裂或損壞導致不起振
　　運輸過程中損壞、或者使用過程中跌落、撞擊等因素造成晶振內部水晶片損壞，從而導致晶振不起振。
　　解決辦法：更換好的晶振。平時需要注意的是：運輸過程中要用泡沫包厚一些，避免中途損壞;制程過程中避免跌落、重壓、撞擊等，一旦有以上情況發(fā)生禁止再使用。
 
　　3、 振蕩電路不匹配導致晶振不起振
　　影響振蕩電路的三個指標：頻率誤差、負性阻抗、激勵電平。
　　頻率誤差太大，導致實際頻率偏移標稱頻率從而引起晶振不起振。
　　解決辦法：選擇合適的PPM值的產品。
　　負性阻抗過大太小都會導致晶振不起振。
　　解決辦法：負性阻抗過大，可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調大來降低負性阻抗;負性阻抗太小，則可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調小來增大負性阻抗。一般而言，負性阻抗值應滿足不少于晶振標稱最大阻抗3-5倍。
　　激勵電平過大或者過小也將會導致晶振不起振
　　解決辦法：通過調整電路中的Rd的大小來調節(jié)振蕩電路對晶振輸出的激勵電平。一般而言，激勵電平越小越好，處理功耗低之外，還跟振蕩電路的穩(wěn)定性和晶振的使用壽命有關。
 
　　4、 晶振內部水晶片上附有雜質或者塵埃等也會導致晶振不起振
　　晶振的制程之一是水晶片鍍電極，即在水晶片上鍍上一次層金或者銀電極，這要求在萬級無塵車間作業(yè)完成。如果空氣中的塵埃顆粒附在電極上，或者有金渣銀渣殘留在電極上，則也會導致晶振不起振。
　　解決辦法：更換新的晶振。在選擇晶振供應商的時候需要對廠商的設備、車間環(huán)境、工藝及制程能力予以考量，這關系到產品的品質問題。
 
　　5、 晶振出現(xiàn)漏氣導致不起振
　　晶振在制程過程中要求將內部抽真空后充滿氮氣，如果出現(xiàn)壓封不良，導致晶振氣密性不好出現(xiàn)漏氣;或者晶振在焊接過程中因為剪腳等過程中產品的機械應力導致晶振出現(xiàn)氣密性不良;均會導致晶振出現(xiàn)不起振的現(xiàn)象。
　　解決辦法：更換好的晶振。在制程和焊接過程中一定要規(guī)范作業(yè)，避免誤操作導致產品損壞。
 
　　6、 焊接時溫度過高或時間過長，導致晶振內部電性能指標出現(xiàn)異常而引起晶振不起振
　　以32.768KHz直插型為例，要求使用178度熔點的焊錫，晶振內部的溫度超過150度，會引起晶振特性的惡化或者不起振。焊接引腳時，280度下5秒以內或者260度以下10秒以內。不要在引腳的根部直接焊接，這樣也會導致晶振特性的惡化或者不起振。
　　解決辦法：焊接制程過程中一定要規(guī)范操作，對焊接時間和溫度的設定要符合晶振的要求。如有疑問可與我們聯(lián)系確認。
 
　　7、 儲存環(huán)境不當導致晶振電性能惡化而引起不起振
　　在高溫或者低溫或者高濕度等條件下長時間使用或者保存，會引起晶振的電性能惡化，可能導致不起振。
　　解決辦法：盡可能在常溫常濕的條件下使用、保存，避免晶振或者電路板受潮。
 
　　8、 MCU質量問題、軟件問題等導致晶振不起振
　　解決辦法：目前市場上面MCU散新貨、翻新貨、拆機貨、貼牌貨等魚龍混雜，如果沒有一定的行業(yè)經驗或者選擇正規(guī)的供貨商，則極易買到非正品。這樣電路容易出現(xiàn)問題，導致振蕩電路不能工作。另外即便是正品MCU，如果燒錄程序出現(xiàn)問題，也可能導致晶振不能起振。
 
　　9、 EMC問題導致晶振不起振
　　解決辦法：一般而言，金屬封裝的制品在抗電磁干擾上優(yōu)于陶瓷封裝制品，如果電路上EMC較大，則盡量選用金屬封裝制品。另外晶振下面不要走信號線，避免帶來干擾。
 
　　10、其他問題導致晶振不起振
 
　　晶振設計、過程中的建議
 
　　1、在PCB布線時，晶振電路的走線盡可能的短直，并盡可能靠近MCU。盡量降低振蕩電路中的雜散電容對晶振的影響。
　　2、PCB布線的時候，盡量不要在晶振下面走信號線，避免對晶振產生電磁干擾，從而導致振蕩電路不穩(wěn)定。
　　3、如果你的PCB板比較大，晶振盡量不要設計在中間，盡量靠邊一些。這是因為晶振設計在中間位置會因PCB板變形產生的機械張力而受影響，可能出現(xiàn)不良。
　　4、如果你的PCB板比較小，那么建議晶振設計位置盡量往中間靠，不要設計在邊沿位置。這是因為PCB板小，一般SMT過回流焊都是多拼板，在分板的時候產生的機械張力會對晶振有影響，可能產生不良。
　　5、在選擇晶振的型號及規(guī)格參數(shù)時，工程師應盡量與晶振大廠商或者專業(yè)代理商確認，避免選擇的尺寸或者指標不常用，導致供貨渠道少、批量供貨周期長而影響生產，而且在價格上也會處于被動。
　　6、帶有晶振的電路板一般不建議用超聲波清洗，避免發(fā)生共振而損壞晶振導致不良。
 
　　雖然一般的晶振價格都比較便宜，在電路上也不那么起眼，但是晶振現(xiàn)在越來越受工程師的重視了。最直接的原因就是如果晶振出現(xiàn)異常，經常讓工程師們抓狂，并且經常束手無策。因此選擇一家好的晶振供應商就顯得尤為重要了。